HPE Cray XD2000

Valorisez vos données en accélérant vos charges de travail gourmandes en calcul avec flexibilité et efficacité.

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Châssis HPE Cray v2240.
Influenceuse explorant le HPE Cray XD2000 pour dynamiser l’innovation.

Boostez votre innovation

Pour les énormes charges de travail convergées actuelles en modélisation, simulation, analytique et IA, comme pour les découvertes de demain, HPE met une innovation radicale au service des entreprises en leur offrant la puissance et la vitesse exceptionnelles dont elles ont besoin pour résoudre leurs problèmes les plus complexes.

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Spécialement conçues pour les charges de travail de HPC et d’inférence IA

Des solutions entièrement intégrées pour suivre l’évolution des exigences de vos charges de travail à forte intensité de calcul.

Performances maximales et coût total de possession réduit

Réduisez l’encombrement du datacenter tout en offrant un rapport performance-prix exceptionnel grâce à des options d’alimentation et de refroidissement efficaces et à l’optimisation de la densité.

Gestion complète des systèmes

Éliminez la complexité informatique et réduisez considérablement les risques grâce à des fonctions complètes de gestion des systèmes et de sécurité.

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Nos clients

  • Des informations durables pour changer le monde

    L’énorme puissance de calcul des supercalculateurs accélère la nouvelle génération de découvertes scientifiques dans des domaines variés tels que la mécanique structurelle, la science des matériaux, l’astrophysique et les sciences de la vie. Toutefois, une forte puissance de calcul peut s’accompagner de coûts énergétiques importants. IT4Innovations souhaitait étendre l’accès au calcul haute performance en permettant aux utilisateurs d’exploiter le machine learning (ML) et l’intelligence artificielle (IA) de manière durable.

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Les meilleures raisons d’adopter le HPE Cray XD2000

HPE est une solution évolutive, spécialement conçue pour les charges de travail de HPC et d’inférence IA. Basé sur des processeurs Intel® Xeon® Scalable et AMD EPYC, HPE Cray XD2000 offre un stockage intégré, fournit un accès à un large portefeuille de logiciels, et s’appuie sur une expertise de pointe en matière de HPC.

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Une innovation révolutionnaire pour les charges de travail massives et convergées d’aujourd’hui

Bénéficiez d’avantages concurrentiels et opérationnels et attaquez-vous aux charges de travail complexes d’inférence HPC et d’IA.

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Faites évoluer votre entreprise industrielle

Concevez de meilleurs produits, mettez-les sur le marché plus rapidement, innovez en permanence et améliorez la qualité de vos offres grâce à l’IAO avancée.

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Nos partenaires et nos clients

Logo AMD.
Logo Intel.
Portrait d’une influenceuse faisant une pause entre deux réunions.

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Capture d’écran du logiciel de la plateforme cloud HPE GreenLake.

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Tous les services cloud HPE GreenLake sont accessibles via un plan de gestion unifiée qui offre une exploitation cloud cohérente, ouverte et extensible à tous vos services et utilisateurs, où que soient les charges de travail et les données.

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Spécifications techniques

Caractéristiques techniques

  • Châssis

    • Le châssis HPE Cray v2240 / v2277 occupe un espace de 2U dans le rack.
    • Châssis HPE Cray v2240 – Ce modèle prend en charge les alimentations 240 V.
    • Châssis HPE Cray v2277 – Ce modèle prend en charge les alimentations 277 V pour la demande spécifique en NA.

  • Nœud de serveur

    • Serveur HPE Cray XD220v – nœud de serveur INTEL 1U, biprocesseur
    • Serveur HPE Cray XD225v – nœud de serveur AMD 1U, biprocesseur
    • Serveur HPE Cray XD295v – nœud de serveur AMD 2U, biprocesseur

  • Nouveautés

    • Prise en charge des processeurs AMD EPYC™ de 5e génération (série 9005) (24 canaux DDR5, modules DIMM jusqu’à 6400 MT/s par serveur)
    • Prise en charge des processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e génération (16 canaux DDR5, modules DIMM jusqu’à 5600 MT/s par serveur)
    • L’option de refroidissement liquide direct (DLC) pour le système HPE Cray XD2000 est prête à fonctionner. Choisissez entre les options de refroidissement soit de l’unité centrale uniquement soit de l’unité centrale et de la mémoire
    • Jusqu’à quatre alimentations redondantes communes de 2400 W, fournissant une puissance de 9600 W dans un seul châssis