HPE Cray XD670

変化するAIトレーニングワークロードのニーズに対応するために、ハイパフォーマンスで高密度なシステムをお探しですか？HPE Cray XD670システムは、高密度の5UフォームファクターにおいてAIパフォーマンスの大規模な向上を実現します。8基のNVIDIA® H200またはH100 TensorコアGPUを搭載したHPE Cray XD670は、大量のデータから知見を得るための大規模言語モデル (LLM) トレーニングや自然言語処理 (NLP) といったGPU負荷の高いワークロードに最適です。さらに、プラグアンドプレイ直接液冷式というオプションの追加によって電力効率の向上とエネルギーの再利用が実現し、サステナビリティの目標達成につながります。システムと統合されている専用設計のストレージにより、統合アーキテクチャーの迅速な拡張を実現します。HPE Cray XD670はHPEソフトウェアの幅広いポートフォリオをサポートし、AIアプリケーションの開発を合理化することで本番環境への移行を支援します。AI at Scale専用のHPE Cray XD670の導入により不可能を可能に変えることができます。

• 第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した8基のNVIDIA H200 TensorコアGPUをサポートします。

• 最大32枚のDDR5 DIMMおよび最大速度5600MT/秒をサポートします。

• PCIe Gen4を上回るデータ転送速度を持つPCIe Gen5で、SSD、GPU、その他の周辺カードへのデータ転送を高速化します。¹

AIワークロード専用に構築

HPE Cray XD670システムには、8基のNVIDIA H200またはH100 TensorコアGPU、およびTransformer Engineが搭載されています。

MLPerf (tm) Inference v4.0ベンチマークにおいて、自然言語処理 (NLP) で1位 (BERT 99.0 Offlineシナリオ)。²

こうした包括的なAIソリューションでは、1台から数千台までノードをスケールアウトできるため、拡大するAI環境をサポートできるようになります。

高密度アーキテクチャーの効率性と柔軟性

HPE Cray XD670は、2つのCPU を含む5Uシャーシシステムです。

空冷式を選択、もしくはプラグアンドプレイ直接液冷 (DLC) を選択いただけば電力効率の向上とエネルギー再利用を実現、サステナビリティ目標を達成することが可能です。

専用に構築された統合ストレージは、強力な読み取り/書き取り性能をコスト効率良く提供します。

InfiniBand、高速イーサーネット、HPE Slingshotなど、幅広いインターコネクトオプションをサポートします。

管理と展開をシンプルに

HPE Cray XD670システムには業界標準のDMTFに準拠したRedfishが搭載されており、システムの管理を簡単かつ安全に行うことができます。

HPE Performance Cluster Manager (HPCM) により、HPE Cray XD670.で自動プロビジョニング、監視、リモートサポート、ファームウェアアップデートを利用できます。

HPE Servicesが、将来を見据えたトランスフォーメーションの推進に役立つテクノロジーと専門知識を組み合わせて提供します。